| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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DS3253A3 | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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CYV15G0201DXB-BBC | 電信 | 托盘 | Cypress | 196-FBGA(15x15) | |||
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78P2344JAT-IGT/F | 電信 | 散装 | Maxim | - | |||
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PSB 50505 E V1.3-G | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-LBGA-256-1 | |||
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PEF 3394 HL V2.2 | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-LBGA-176 | |||
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DS21Q48 | 電信 | 管件 | Maxim | 144-PBGA(17x17) | |||
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PEB3324HLV1.4 | 電信 | 散装 | Infineon | 16-QFN(6x6) | |||
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PEB20321HV2.2 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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DS21Q44T | 電信 | 管件 | Maxim | 128-LQFP(14x20) | |||
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DS21Q42T | 電信 | 管件 | Maxim | 128-LQFP(14x20) | |||
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DS3152B1 | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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DS3152+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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DS21Q48C | 電信 | 散装 | Maxim | 144-CSBGA(17x17) | |||
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M86201G12 | 電信 | 散装 | NXP | - | |||
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PEF88102EV1.3-G | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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PEF 2426 H V1.1 D | 電信 | 托盘 | Infineon | P-MQFP-44 | |||
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MT8986AP1 | 電信 | 管件 | Microchip | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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BCM68389IFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS2151QNB | 電信 | 管件 | Maxim | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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CYP15G0402DXB-BGXC | 電信 | 托盘 | Cypress | 256-L2BGA(27x27) |