| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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CYP15G0401TB-BGXC | 電信 | 托盘 | Cypress | 256-L2BGA(27x27) | |||
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CYP15G0401RB-BGC | 電信 | 托盘 | Cypress | 256-L2BGA(27x27) | |||
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PEB2254HV1.3R | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PEF22627EV1.2-G | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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M86203G12 | 電信 | 散装 | NXP | - | |||
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M83262G13 | 電信 | 散装 | Freescale | - | |||
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PSF 21150 H V1.4 | 電信 | 托盘 | Infineon | P-MQFP-64-1 | |||
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MT8976AP1 | 電信 | 散装 | Zarlink | 44-QCC | |||
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BCM6710A1KFFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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PEF22624EV1.3 | 電信 | 散装 | Lantiq | P-LBGA-324 | |||
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DS21Q43AT+ | 電信 | 管件 | Maxim | 128-LQFP(14x20) | |||
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PMB3543E6327XQSA1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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DS2153QN-A7/T&R | 電信 | 散装 | Maxim | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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DS2153QN-A7 | 電信 | 袋 | Maxim | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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DS3142N | 電信 | 盒 | Maxim | 144-CSPBGA(13x13) | |||
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DS26524GA4 | 電信 | 散装 | Maxim | 256-CSBGA(17x17) | |||
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DS3252+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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VSC8664XIC-03 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-BGA(17x17) | |||
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MT8986AL1 | 電信 | 托盘 | Microchip | 44-MQFP(10x10) | |||
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PEF 20532 F V1.3 | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-TQFP-100-3 |