| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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BCM63168VKFEBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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PSB2170HV2.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PSB2170HV1.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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XRT86VX38IB256-F | 電信 | 散装 | MaxLinear | 256-FPBGA(17x17) | |||
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CS61881-IQ | 電信 | 散装 | Cirrus | 144-LQFP(20x20) | |||
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DS2180A | 電信 | 管件 | Maxim | 40-PDIP | |||
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PEF24911HV1.3 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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MT9123APR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 28-PLCC | |||
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UCC2750DWTR | 電信 | 卷带(TR) | TI | 28-SOIC | |||
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PEF55004AEV1.2 | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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PEB2045NVA3G | 電信 | 散装 | Infineon | 44-PLCC(16.6x16.6) | |||
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PEF24911HV2.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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DS2187 | 電信 | 管件 | Maxim | 18-PDIP | |||
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T-7230A--ML | 電信 | 散装 | Agere | - | |||
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DS2175SN+ | 電信 | 管件 | Maxim | 16-SOIC | |||
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MT9172AN1 | 電信 | 管件 | Microchip | 24-SSOP | |||
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PEB2055NVA3G | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PSB 21150 H V1.4 | 電信 | 托盘 | Infineon | P-MQFP-64-1 | |||
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PSB2163T-V31TR | 電信 | 卷带(TR) | Infineon | PG-DSO-28 | |||
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DS2176Q/T&R | 電信 | 散装 | Maxim | 28-PLCC(11.51x11.51) |