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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFXP2-17E-5F484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 358 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:2125|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:358|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL AGL030V2-QNG68 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
68-QFN(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 49 I/O 68QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:768|總 RAM 位數:-|I/O 數:49|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL TI165C1156I4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 5SGXMA9N2F45C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A54SX32A-1BG329I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
329-PBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 249 I/O 329BGA |
LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:249|柵極數:48000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG280HN1F43E2LGS3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFE2-50E-5F672I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 500 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:396288|I/O 數:500|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC7A35T-2CSG324C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CSPBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 210 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:2600|邏輯元件/單元數:33280|總 RAM 位數:1843200|I/O 數:210|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC6SLX150-2FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 338 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:11519|邏輯元件/單元數:147443|總 RAM 位數:4939776|I/O 數:338|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFE2M35SE-5F672I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 410 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:4250|邏輯元件/單元數:34000|總 RAM 位數:2151424|I/O 數:410|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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