| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP4SGX180FF35C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP1K30QC208-2N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:24576|I/O 數:147|柵極數:119000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EP1C4F400C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(21x21) |
託盤 |
IC FPGA 301 I/O 400FBGA |
LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:4000|總 RAM 位數:78336|I/O 數:301|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE3-95EA-7FN484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:11500|邏輯元件/單元數:92000|總 RAM 位數:4526080|I/O 數:295|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC7S6-1CSGA225C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
225-CSPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 225CSBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:184320|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC3S200A-5FTG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:448|邏輯元件/單元數:4032|總 RAM 位數:294912|I/O 數:195|柵極數:200000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC3S1500-5FGG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 487 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:3328|邏輯元件/單元數:29952|總 RAM 位數:589824|I/O 數:487|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ICE40UL1K-SWG16ITR50 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
16-WLCSP(1.4x1.48) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 10 I/O 16WLCSP |
產品狀態:停止提供|LAB/CLB 數:156|邏輯元件/單元數:1248|總 RAM 位數:57344|I/O 數:10|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型 |
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MSL EP4SE530H40C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 976 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL XC2VP20-7FG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:2320|邏輯元件/單元數:20880|總 RAM 位數:1622016|I/O 數:404|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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