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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX283DJM4A |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX28 454MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:454MHz|協處理器/DSP:數據;DCP|RAM 控制器:LVDDR,LVDDR2,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART |
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MSL MC9328MXLCVM15R2 |
微處理器 |
256-PBGA(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MXL 150MHZ 256BGA |
核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:150MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART |
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MSL M2S050-1FG484I |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2S050-1FCSG325I |
片上系統(SoC) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2S010T-1FGG484I |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL KMPC8315ECVRAGDA |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM |
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MSL AT94S10AL-25BQU |
帶微控制器的 FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPSLIC 10K GATE 25MHZ 144LQFP |
磁心类型:8 位 AVR|速度:25 MHz|接口:I2C,UART|程序 SRAM 字节:20K-32K|FPGA SRAM:4kb|EEPROM 容量:512K x 8|数据 SRAM 字节:4K ~ 16K|FPGA 内核单元:576|FPGA 栅极:10K|FPGA 寄存器:846|电压 - 供电:3V ~ 3.6V|安装类型:表面贴装型|工作温度:-40°C ~ 85°C |
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MSL AT94K40AL-25DQU |
帶微控制器的 FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPSLIC 40K GATE 25MHZ 208QFP |
磁心类型:8 位 AVR|速度:18 MHz|接口:I2C,UART|程序 SRAM 字节:20K-32K|FPGA SRAM:18kb|EEPROM 容量:-|数据 SRAM 字节:4K ~ 16K|FPGA 内核单元:2304|FPGA 栅极:40K|FPGA 寄存器:2862|电压 - 供电:3V ~ 3.6V|安装类型:表面贴装型|工作温度:-40°C ~ 85°C |
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MSL AT94K40AL-25DQU |
帶微控制器的 FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
散裝 |
FPGA, 2304 CLBS, 40000 GATES, 18 |
磁心类型:8 位 AVR|速度:18 MHz|接口:I2C,UART|程序 SRAM 字节:20K-32K|FPGA SRAM:18kb|EEPROM 容量:-|数据 SRAM 字节:4K ~ 16K|FPGA 内核单元:-|FPGA 栅极:40K|FPGA 寄存器:-|电压 - 供电:3V ~ 3.6V|安装类型:表面贴装型|工作温度:-40°C ~ 85°C |
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MSL AT94K40AL-25DQI |
帶微控制器的 FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPSLIC 40K GATE 25MHZ 208QFP |
磁心类型:8 位 AVR|速度:18 MHz|接口:I2C,UART|程序 SRAM 字节:20K-32K|FPGA SRAM:18kb|EEPROM 容量:-|数据 SRAM 字节:4K ~ 16K|FPGA 内核单元:2304|FPGA 栅极:40K|FPGA 寄存器:2862|电压 - 供电:3V ~ 3.6V|安装类型:表面贴装型|工作温度:-40°C ~ 85°C |
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