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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AT94K40AL-25DQC |
帶微控制器的 FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPSLIC 40K GATE 25MHZ 208QFP |
磁心类型:8 位 AVR|速度:18 MHz|接口:I2C,UART|程序 SRAM 字节:20K-32K|FPGA SRAM:18kb|EEPROM 容量:-|数据 SRAM 字节:4K ~ 16K|FPGA 内核单元:2304|FPGA 栅极:40K|FPGA 寄存器:2862|电压 - 供电:3V ~ 3.6V|安装类型:表面贴装型|工作温度:0°C ~ 70°C |
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MSL AT94K40AL-25BQC |
帶微控制器的 FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPSLIC 40K GATE 25MHZ 144LQFP |
磁心类型:8 位 AVR|速度:18 MHz|接口:I2C,UART|程序 SRAM 字节:20K-32K|FPGA SRAM:18kb|EEPROM 容量:-|数据 SRAM 字节:4K ~ 16K|FPGA 内核单元:2304|FPGA 栅极:40K|FPGA 寄存器:2862|电压 - 供电:3V ~ 3.6V|安装类型:表面贴装型|工作温度:0°C ~ 70°C |
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MSL AT94K10AL-25DQU |
帶微控制器的 FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPSLIC 10K GATE 25MHZ 208QFP |
磁心类型:8 位 AVR|速度:25 MHz|接口:I2C,UART|程序 SRAM 字节:20K-32K|FPGA SRAM:4kb|EEPROM 容量:-|数据 SRAM 字节:4K ~ 16K|FPGA 内核单元:576|FPGA 栅极:10K|FPGA 寄存器:846|电压 - 供电:3V ~ 3.6V|安装类型:表面贴装型|工作温度:-40°C ~ 85°C |
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MSL AT94K10AL-25DQU |
帶微控制器的 FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
散裝 |
FPGA, 576 CLBS, 10000 GATES, 25M |
磁心类型:8 位 AVR|速度:25 MHz|接口:I2C,UART|程序 SRAM 字节:20K-32K|FPGA SRAM:4kb|EEPROM 容量:-|数据 SRAM 字节:4K ~ 16K|FPGA 内核单元:576|FPGA 栅极:10K|FPGA 寄存器:846|电压 - 供电:3V ~ 3.6V|安装类型:表面贴装型|工作温度:-40°C ~ 85°C |
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MSL AT94K05AL-25AQC |
帶微控制器的 FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPSLIC 5K GATE 25MHZ 100TQFP |
磁心类型:8 位 AVR|速度:25 MHz|接口:I2C,UART|程序 SRAM 字节:4K-16K|FPGA SRAM:2kb|EEPROM 容量:-|数据 SRAM 字节:4K ~ 16K|FPGA 内核单元:256|FPGA 栅极:5K|FPGA 寄存器:436|电压 - 供电:3V ~ 3.6V|安装类型:表面贴装型|工作温度:0°C ~ 70°C |
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MSL AT94K05AL-25AJI |
帶微控制器的 FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
管件 |
IC FPSLIC 5K GATE 25MHZ 84PLCC |
磁心类型:8 位 AVR|速度:25 MHz|接口:I2C,UART|程序 SRAM 字节:4K-16K|FPGA SRAM:2kb|EEPROM 容量:-|数据 SRAM 字节:4K ~ 16K|FPGA 内核单元:256|FPGA 栅极:5K|FPGA 寄存器:436|电压 - 供电:3V ~ 3.6V|安装类型:表面贴装型|工作温度:-40°C ~ 85°C |
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MSL AT94K05AL-25AJC |
帶微控制器的 FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
管件 |
IC FPSLIC 5K GATE 25MHZ 84PLCC |
磁心类型:8 位 AVR|速度:25 MHz|接口:I2C,UART|程序 SRAM 字节:4K-16K|FPGA SRAM:2kb|EEPROM 容量:-|数据 SRAM 字节:4K ~ 16K|FPGA 内核单元:256|FPGA 栅极:5K|FPGA 寄存器:436|电压 - 供电:3V ~ 3.6V|安装类型:表面贴装型|工作温度:0°C ~ 70°C |
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MSL AGIB022R31A1E1VB |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGIB022R31A1E1V |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
AGIB022R31A1E1V |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFB019R24C2E2VB |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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