| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL KM103SFJ9DXW |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL NUC975DK51Y |
MCU 單片機 |
128-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128LQFP |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核規格:32-位|速度:300MHz|連接能力:EBI/EMI,eMMC/SD/SDIO,以太網,I2C,IrDA,LINbus,UART/USART,USB|外設:WDT|I/O 數:87|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:56K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 4x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL NUC973DF62Y |
MCU 單片機 |
216-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 216LQFP |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核規格:32-位|速度:300MHz|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 3.63V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL KC912DG128CCPVE |
MCU 單片機 |
- |
散裝 |
MC912DG128CCPVE - Microcontrolle |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL MC9S08AW60CFGE |
MCU 單片機 |
44-LQFP(10x10) |
散裝 |
MC9S08AW - Microcontroller, 8-Bi |
核心處理器:HCS08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL S4MF06607BSPZQQ1R |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
散裝 |
PROTOTYPE |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:16/32-位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,LINbus,MibSPI,SCI,UART/USART|外設:POR,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:640KB(640K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL MSP430U359CY |
MCU 單片機 |
- |
散裝 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL MSP430F2013CY |
MCU 單片機 |
14-CDIP |
散裝 |
PROTOTYPE |
核心處理器:MSP430™|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:10|程式存儲容量:2KB(2K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL F28385DZWTSR |
MCU 單片機 |
- |
散裝 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL MSP430F6659CY |
MCU 單片機 |
模具 |
散裝 |
PROTOTYPE |
核心處理器:CPUXV2|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:66K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|