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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R7F701A333AFP-C#AA4 |
MCU 單片機 |
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託盤 |
IC MCU 32BIT FLASH SMD |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL R7F701A223AFP-C#AA4 |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU 32BIT FLASH SMD |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL R7F7010214AFP-C#AA4 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RH850G3K|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b,20x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL R5F64179PFB#2C |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16/32BT 1MB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:R32C/100|內核規格:16/32-位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IEBus,UART/USART|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:63K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R7F701A383AFP-C#AA4 |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU 32BIT FLASH SMD |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL R7F7010423AFP-C#AAT |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 768KB FLASH 80LFQFP |
核心處理器:RH850G3K|內核規格:32 位單核|速度:96MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 11x12b,14x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R7F7010324AFP-C#AA4 |
MCU 單片機 |
176-LFQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 768KB FLSH 176LFQFP |
核心處理器:RH850G3K|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:150|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 28x12b,32x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL R5F363BENFE#30 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 272KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:M16C/60|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SIO,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:272KB(272K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R7F7010123AFP-C#AA8 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LFQFP |
核心處理器:RH850G3K|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 11x12b,10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R7F7010144AFP-C#AA2 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 768KB FLASH 64LFQFP |
核心處理器:RH850G3K|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 11x12b,10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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