嵌入式

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來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL HD6417751RX240V MSL HD6417751RX240V MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 256HQFP 核心處理器:SH-4|內核規格:32 位單核|速度:240MHz|連接能力:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 1.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL HD6417751RX200V MSL HD6417751RX200V MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 256HQFP 核心處理器:SH-4|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.35V ~ 1.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL HD6417750SX200V MSL HD6417750SX200V MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP 核心處理器:SH-4|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 2.07V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL HD6417750SX167V MSL HD6417750SX167V MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP 核心處理器:SH-4|內核規格:32 位單核|速度:167MHz|連接能力:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 2V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL HD6417750RX240DV MSL HD6417750RX240DV MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP 核心處理器:SH-4|內核規格:32 位單核|速度:240MHz|連接能力:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 1.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL HD6417750RX200V MSL HD6417750RX200V MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP 核心處理器:SH-4|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.35V ~ 1.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL HD6417750RX200DV MSL HD6417750RX200DV MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP 核心處理器:SH-4|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.35V ~ 1.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL HD6417750X167V MSL HD6417750X167V MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP 核心處理器:SH-4|內核規格:32 位單核|速度:167MHz|連接能力:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 2V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL HD6417727X160CV MSL HD6417727X160CV MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 240HQFP 核心處理器:SH-3 DSP|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:FIFO,SCI,SIO,智能卡,USB|外設:DMA,LCD,POR,WDT|I/O 數:104|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 2.05V|數據轉換器:A/D 6x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL HD6417727X100CV MSL HD6417727X100CV MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 240HQFP 核心處理器:SH-3 DSP|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:FIFO,SCI,SIO,智能卡,USB|外設:DMA,LCD,POR,WDT|I/O 數:104|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 2.05V|數據轉換器:A/D 6x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)

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