片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPFS160TS-FCVG484I MSL MPFS160TS-FCVG484I 片上系統(SoC) 484-FCBGA(19x19) 託盤 IC SOC RISC-V 484FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:1.4125MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 161K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C
MSL M2S005S-1VFG400 MSL M2S005S-1VFG400 片上系統(SoC) 400-VFBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 5K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL A2F500M3G-CS288I MSL A2F500M3G-CS288I 片上系統(SoC) 288-CSP(11x11) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,500K門,11520 D型觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S010-TQ144 MSL M2S010-TQ144 片上系統(SoC) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:-|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL M2S050T-1FGG896 MSL M2S050T-1FGG896 片上系統(SoC) 896-FBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XAZU2EG-L1SFVA625I MSL XAZU2EG-L1SFVA625I 片上系統(SoC) 625-FCBGA(21x21) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:1,2MB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU9EG-1FFVB1156E MSL XCZU9EG-1FFVB1156E 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX085HN2F43E2VG MSL 1SX085HN2F43E2VG 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 850K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB008R24C2E2V MSL AGFB008R24C2E2V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB014R24C2E4F MSL AGFB014R24C2E4F 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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