| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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5CSEBA4U19I7 | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 484-UBGA（19x19） | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA | ||
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5CSEBA2U23A7N | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 672-UBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA | ||
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M2S060-1VFG400I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 400-VFBGA（17x17） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA | ||
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M2S060-1VF400I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 400-VFBGA（17x17） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA | ||
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M2S050-1FG484I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 484-FPBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA | ||
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M2S050-1FGG484I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 484-FPBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA | ||
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ROM-5721CQ-REA1E | 片上系統（SoC） | 散装 | Advantech | - | SBC 1.8GHZ 4 CORE -/2GB RAM | ||
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5CSEBA4U19I7LN | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 484-UBGA（19x19） | IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 484UBGA | ||
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M2S060-FGG676I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 676-FBGA（27x27） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA | ||
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M2S060-FG676I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 676-FBGA（27x27） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA | ||
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M2S060-1FGG676 | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 676-FBGA（27x27） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA | ||
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M2S060-1FG676 | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 676-FBGA（27x27） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA | ||
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XA7Z020-1CLG400I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 400-CSPBGA（17x17） | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA | ||
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5CSEMA4U23C7N | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 672-UBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA | ||
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M2S060T-VFG400I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 400-VFBGA（17x17） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA | ||
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M2S060T-VF400I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 400-VFBGA（17x17） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA | ||
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TDA4VM88TCCALFQ1 | 片上系統（SoC） | 卷带（TR） | TI | - | PROTOTYPE | ||
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TDA4VM88T5CALFQ1 | 片上系統（SoC） | 卷带（TR） | TI | - | PROTOTYPE | ||
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TEF1001-03-B2IX4-A | 片上系統（SoC） | 散装 | Trenz | - | PCIE FMC CARRIER KINTEX-7 | ||
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7271APKFSBB3-B0T | 片上系統（SoC） | 散装 | Broadcom | - | BCM7271 UHD STB CLIENT |
郵箱：mslhk@mslsemi.com
美時龍技術（深圳）有限公司 Meishilong Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
深圳市福田區華強北街道華航社區中航路7號鼎誠國際大廈2603M
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