| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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M2S050-FG484I | 片上系統(SoC) | 托盘 | Microchip | 484-FPBGA(23x23) | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA | ||
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M2S050-1FGG484 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Microchip | 484-FPBGA(23x23) | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA | ||
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MPFS250TS-FC1152M | 片上系統(SoC) | 托盘 | Microchip | 1152-FCBGA(35x35) | IC SOC RISC-V 1152FCBGA | ||
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BCM68654IFSBG | 片上系統(SoC) | 托盘 | Broadcom | - | IC POWER MANAGEMENT SMD | ||
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1SX280HU3F50E3VGS3 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Intel | 2397-FBGA,FC(50x50) | IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA | ||
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M2S050-1FG484 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Microchip | 484-FPBGA(23x23) | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA | ||
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5CSXFC2C6U23C7N | 片上系統(SoC) | 托盘 | Intel | 672-UBGA(23x23) | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA | ||
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1SX280HU3F50E2VGS3 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Intel | 2397-FBGA,FC(50x50) | IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA | ||
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1SX280LU3F50E3VGS2 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Intel | 2397-FBGA,FC(50x50) | IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA | ||
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XC7Z014S-2CLG400E | 片上系統(SoC) | 托盘 | AMD | 400-CSPBGA(17x17) | IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA | ||
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R8A779MBJXXXBA#GG | 片上系統(SoC) | 托盘 | Renesas | - | R-CAR H3NE-1.7G | ||
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1SX280HU2F50E2VGS3 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Intel | 2397-FBGA,FC(50x50) | IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA | ||
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1SX280HU1F50E2VGS3 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Intel | 2397-FBGA,FC(50x50) | IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA | ||
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M2S090-FCS325 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Microchip | 325-FCBGA(11x13.5) | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA | ||
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M2S090-FCSG325 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Microchip | 325-FCBGA(11x13.5) | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA | ||
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1SX280HU1F50E1VGS3 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Intel | 2397-FBGA,FC(50x50) | IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA | ||
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1SX280HU3F50E2LGS3 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Intel | 2397-FBGA,FC(50x50) | IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA | ||
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M2S050-FG896 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Microchip | 896-FBGA(31x31) | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA | ||
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R8A779M8JXXXBA#GD | 片上系統(SoC) | 托盘 | Renesas | - | R-CAR H3NE | ||
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1SX280HU3F50E1VGS3 | 片上系統(SoC) | 托盘 | Intel | 2397-FBGA,FC(50x50) | IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA |