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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AGFA019R25A2E4X |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFD023R31C3I3E |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFC023R31C2E3E |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFB019R31C2I1V |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCVP1402-1LSIVSVA3340 |
片上系統(SoC) |
3340-FCBGA(55x55) |
託盤 |
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 3340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:400MHz,1GHz|主要屬性:Versal™ Premium FPGA,2.2M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL MPFS160TLS-FCVG484I |
片上系統(SoC) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 484FCBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:1.4125MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 161K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C |
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MSL AGIB027R29A1E2V |
片上系統(SoC) |
2957-BGA(56x45) |
託盤 |
AGIB027R29A1E2V |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGIB041R31B1I2VR0 |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
AGIB041R31B1I2VR0 |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2S060-FG676 |
片上系統(SoC) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M2S060T-1FG676I |
片上系統(SoC) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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