片上系統（SoC）

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XCZU3EG-1SBVA484E	片上系統（SoC）	484-FCBGA（19x19）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU7EV-1FBVB900I	片上系統（SoC）	900-FCBGA（31x31）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，504K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCVM1302-2HSIVSVD1760	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（40x40）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:800MHz，1.65GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，70k 輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU19EG-L2FFVC1760E	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（42.5x42.5）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL AGFA012R24C2E2VB	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCVP1102-1LSIVSVA2785	片上系統（SoC）	2785-FCBGA（50x50）	託盤	IC VERSAL PREM ACAP FPGA 2785BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:400MHz，1GHz\|主要屬性:Versal™ Premium FPGA，1.575M 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 110°C（TJ）
MSL 1SX250HU2F50E2LG	片上系統（SoC）	2397-FBGA，FC（50x50）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL AGFD023R31C2E2V	片上系統（SoC）	3184-BGA（56x45）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL AGFA023R31C2I3E	片上系統（SoC）	3184-BGA（56x45）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCVP1402-2LSEVSVA3340	片上系統（SoC）	3340-FCBGA（55x55）	託盤	IC VERSAL PREM ACAP FPGA 3340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:450MHz，1.08GHz\|主要屬性:Versal™ Premium FPGA，2.2M 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 110°C（TJ）