| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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M2S050-FGG484 | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 484-FPBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA | ||
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AGFB022R31C2I3E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA | ||
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MPFS095T-1FCSG325E | 片上系統（SoC） | 散装 | Microchip | 325-LFBGA（11x14.5） | IC SOC RISC-V 325LFBGA | ||
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QCS-405-0-NSP722-TR-01-2-AA | 片上系統（SoC） | 卷带（TR） | Qualcomm | - | 4X1.4 GHZ A53,1080P30 GPU/DISPLA | ||
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A2F200M3F-1FG484 | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 484-FPBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA | ||
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A2F500M3G-1FGG484I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 484-FPBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA | ||
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M2S060-FGG676I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 676-FBGA（27x27） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA | ||
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XCZU2CG-L1SFVA625I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 625-FCBGA（21x21） | IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA | ||
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XCZU4EV-L2FBVB900E | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 900-FCBGA（31x31） | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA | ||
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5ASXFB5H4F40C5G | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1517-FBGA，FC（40x40） | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1517FBGA | ||
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XCVM1402-2MSIVSVD1760 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（40x40） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA | ||
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AGFB023R31C3E3V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 3184-BGA（56x45） | IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA | ||
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XCVM1802-2MLIVSVD1760 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（40x40） | IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA | ||
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XCZU55DR-2FFVE1156I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1156-FCBGA（35x35） | IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA | ||
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AGFD019R31C3E4X | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 3184-BGA（56x45） | IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA | ||
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M2S060-FCSG325I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 325-FCBGA（11x11） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA | ||
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AGFB022R31C2I2VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 3184-BGA（56x45） | IC FPGA AGILEX-F 3184BGA | ||
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MPFS095T-FCVG784E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 784-BGA | IC SOC RISC-V 784BGA | ||
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M2S005S-TQG144 | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 144-TQFP（20x20） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP | ||
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AGIB027R29A1I2VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 2957-BGA（56x45） | IC FPGA AGILEX-I 2957BGA |
郵箱：mslhk@mslsemi.com
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