| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MIMX9311XVXXMAB | 片上系統（SoC） | 托盘 | NXP | - | MIMX9311XVXXMAB | ||
|
AGID023R31B2I2V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 3184-BGA（56x45） | IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA | ||
|
XCZU46DR-2FFVH1760I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（42.5x42.5） | IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA | ||
|
MIMX9321DVXXMAB | 片上系統（SoC） | 托盘 | NXP | - | MIMX9321DVXXMAB | ||
|
MIMX9312DVXXMAB | 片上系統（SoC） | 托盘 | NXP | - | MIMX9312DVXXMAB | ||
|
MIMX9311DVXXMAB | 片上系統（SoC） | 托盘 | NXP | - | MIMX9311DVXXMAB | ||
|
XCZU46DR-2FSVH1760I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（42.5x42.5） | IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA | ||
|
AGFB027R31C2E4X | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA | ||
|
MAX32680GLR+ | 片上系統（SoC） | 托盘 | Maxim | 88-LGA（10x10） | IC MCU CORTEX M4F HART & BLE | ||
|
BCM58101B0KFBG | 片上系統（SoC） | 散装 | Broadcom | - | LYNX | ||
|
MAX32655GXG+T | 片上系統（SoC） | 卷带（TR） | Maxim | 81-CTBGA（8x8） | M4 CORE 100MHZ, 512KB/128KB, NO | ||
|
AGFA027R31C2E4X | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA | ||
|
AGIB023R18A1I1VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1805-BGA（42.5x42.5） | IC FPGA AGILEX-I 1805BGA | ||
|
QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0 | 片上系統（SoC） | 托盘 | Qualcomm | 56-QFN（7x7） | QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0. | ||
|
QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0 | 片上系統（SoC） | 卷带（TR） | Qualcomm | 56-QFN（7x7） | QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0. | ||
|
AGIB023R18A1I1V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1805-BGA（42.5x42.5） | IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA | ||
|
XCZU43DR-L2FFVG1517I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1517-FCBGA（40x40） | IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA | ||
|
BCM60321KMLG | 片上系統（SoC） | 托盘 | Broadcom | - | BCM60321: 200MBPS POWERLINE | ||
|
BCM58101LB0KFBG | 片上系統（SoC） | 散装 | Broadcom | - | LYNX - 100MHZ | ||
|
QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0 | 片上系統（SoC） | 卷带（TR） | Qualcomm | 40-QFN（5x5） | QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0. |
郵箱：mslhk@mslsemi.com
美時龍技術（深圳）有限公司 Meishilong Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
深圳市福田區華強北街道華航社區中航路7號鼎誠國際大廈2603M
郵箱：mslchina@mslsemi.com