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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AGID019R18A1E2V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5CSXFC5C6U23I7N |
片上系統(SoC) |
672-UBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 85K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A5ED065BB32AE4SR0 |
片上系統(SoC) |
1591-VPBGA(32x32) |
託盤 |
IC MPU FPGA AGILEX5E ES 1591BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A55 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-A76|閃存大小:-|RAM 大小:512kB|外設:DDR,DMA,PCIe,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz,1.8GHz|主要屬性:FPGA - 656K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MIMX8SL1AVNFZABR |
片上系統(SoC) |
388-LBGA(15x15) |
卷帶(TR) |
MIMX8SL1AVNFZABR |
架構:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M4|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:AC'97,CANbus,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UART|速度:1.2GHz,264MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL AGIB041R29D1E2VB |
片上系統(SoC) |
2957-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 2957BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ROM-5721CD-RDA1E |
片上系統(SoC) |
- |
散裝 |
SBC 1.8GHZ 2 CORE -/1GB RAM |
架構:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4|閃存大小:8GB|RAM 大小:1GB|外設:LVDS|連接能力:以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.8GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 60°C |
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MSL 5CSXFC4C6U23C7N |
片上系統(SoC) |
672-UBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 40K 邏輯元素|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M2S150TS-FCS536I |
片上系統(SoC) |
536-CSPBGA(16x16) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 150K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCZU7EG-2FBVB900E |
片上系統(SoC) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCZU19EG-1FFVD1760E |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,1143K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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