| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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XCZU43DR-L2FSVG1517I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1517-FCBGA（40x40） | IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA | ||
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XCZU47DR-L2FSVG1517I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1517-FCBGA（40x40） | IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA | ||
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QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0 | 片上系統（SoC） | 托盘 | Qualcomm | 40-QFN（5x5） | QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0. | ||
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SLG7NT41204V | 片上系統（SoC） | 卷带（TR） | Renesas | 20-STQFN（2x3） | GEMINI LAKE RVP | ||
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TE0835-03-TXE81-A | 片上系統（SoC） | 散装 | Trenz | - | RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL | ||
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XCZU47DR-L2FFVG1517I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1517-FCBGA（40x40） | IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA | ||
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AGIB027R29B1E2V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | AGIB027R29B1E2V | ||
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AGIB022R29A2I2V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 2957-BGA（56x45） | AGIB022R29A2I2V | ||
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AGIB022R29A2I2VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 2957-BGA（56x45） | IC FPGA AGILEX-I 2957BGA | ||
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XC7Z035-1FFG676I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 676-FCBGA（27x27） | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA | ||
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SOM-2533DNCC-S8A1 | 片上系統（SoC） | 盒 | Advantech | - | SMARC I3-N305 16GLPDDR5 64GEMMC | ||
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AGIB027R29A2I3V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 2957-BGA（56x45） | IC FPGA AGILEX-I 2957BGA | ||
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XCVC1702-2HSIVSVA1596 | 片上系統（SoC） | 散装 | AMD | 1596-FCBGA（37.5x37.5） | XCVC1702-2HSIVSVA1596 | ||
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XCVC1702-2MLIVSVA1596 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1596-FCBGA（37.5x37.5） | IC VERSAL AI-CORE FPGA 1596BGA | ||
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AGFB027R24C2I1VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 2340-BGA（45x42） | AGFB027R24C2I1VB | ||
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MPFS160TL-FCSG536I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 536-LFBGA | IC SOC RISC-V 536LFBGA | ||
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XA7Z030-1FBV484Q | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 484-FCBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA | ||
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MPFS160T-1FCVG784I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 784-FCBGA（23x23） | IC SOC RISC-V 784FCBGA | ||
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SOM-2533BN0C-S0A1 | 片上系統（SoC） | 盒 | Advantech | - | SMARC N200 4GLPDDR5 32GEMMC 2*LA | ||
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AGIB027R31B2E1VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 3184-BGA（56x45） | IC FPGA AGILEX-I 3184BGA |
郵箱：mslhk@mslsemi.com
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