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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCVM1402-2HSIVFVC1596 |
片上系統(SoC) |
1596-BGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz,1.65GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFA019R25A2E3E |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFA019R25A1E1V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCZU57DR-2FFVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AMA3B1KK-KCR-TB |
片上系統(SoC) |
66-CSP(3.38x3.25) |
卷帶(TR) |
MCU 96MHZ M4F 1MB FLSH 66CSP |
架構:MCU|核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|閃存大小:1MB|RAM 大小:384KB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|速度:96MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFA022R25A1I1V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGIB019R18A1I1V |
片上系統(SoC) |
1805-BGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL UPD72874AGC-YEB-A |
片上系統(SoC) |
- |
散裝 |
SOC / AV LINK |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL AGIA035R39A2E3E |
片上系統(SoC) |
3948-BGA(56x56) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2S025-1VF400 |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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