| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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XCVC1702-2MLEVSVA2197 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 2197-FCBGA（45x45） | IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA | ||
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XCZU3EG-2UBVA530I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 530-FCBGA（16x9.5） | IC SOC CORTEX-A53 530BGA | ||
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XCZU3CG-2SFVC784I | 片上系統（SoC） | 散装 | AMD | 784-FCBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA | ||
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XCVC1702-1MLIVSVA2197 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 2197-FCBGA（45x45） | IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA | ||
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AGIB023R31B1E1VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 3184-BGA（56x45） | IC FPGA AGILEX-I 3184BGA | ||
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XAZU1EG-1SFVA625Q | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 625-FCBGA（21x21） | IC ZUP MPSOC A53 FPGA Q 625BGA | ||
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MPFS250TS-1FCVG784I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 784-FCBGA（23x23） | IC SOC RISC-V 784FCBGA | ||
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AGIB023R31B1E1V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 3184-BGA（56x45） | IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA | ||
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AGIB023R18A1I2VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1805-BGA（42.5x42.5） | IC FPGA AGILEX-I 1805BGA | ||
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AGIB023R18A2I1VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1805-BGA（42.5x42.5） | IC FPGA AGILEX-I 1805BGA | ||
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AGIB023R18A2I1V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1805-BGA（42.5x42.5） | IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA | ||
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MPFS250TL-FCG1152I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 1152-FCBGA（35x35） | IC SOC RISC-V 1152FCBGA | ||
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MPFS250TS-FCVG784I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 784-FCBGA（23x23） | IC SOC RISC-V 784FCBGA | ||
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AGIB023R18A1I2V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1805-BGA（42.5x42.5） | IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA | ||
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AGIB022R31B2I2VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 3184-BGA（56x45） | IC FPGA AGILEX-I 3184BGA | ||
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MPFS250TL-FCG1152E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 1152-FCBGA（35x35） | IC SOC RISC-V 1152FCBGA | ||
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MPFS250TL-FCVG784I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 784-FCBGA（23x23） | IC SOC RISC-V 784FCBGA | ||
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MPFS250TL-FCSG536E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 536-LFBGA | IC SOC RISC-V 536LFBGA | ||
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XCZU1EG-2SFVC784I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 784-FCBGA（23x23） | IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 784BGA | ||
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AGIB022R31B2I3E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA |
郵箱：mslhk@mslsemi.com
美時龍技術（深圳）有限公司 Meishilong Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
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