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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL BCM3380EKFSBG |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
DOCSIS 3.0 EMTA |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL M2S050TS-FGG896I |
片上系統(SoC) |
896-FBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCZU3CG-L1SBVA484I |
片上系統(SoC) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1SX065HH3F35I1VG |
片上系統(SoC) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10SX 1152FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 650K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCZU11EG-L1FFVC1760I |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,653K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1SX110HN1F43E1VG |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 1100K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCVP1102-1LSEVSVA2785 |
片上系統(SoC) |
2785-FCBGA(50x50) |
託盤 |
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 2785BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:400MHz,1GHz|主要屬性:Versal™ Premium FPGA,1.575M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1SX280HN2F43E1VGS3 |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFD019R31C2E3E |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC7Z010-1CLG225C |
片上系統(SoC) |
225-CSPBGA(13x13) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,28K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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