片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AMAPH1KK-KCR-TB MSL AMAPH1KK-KCR-TB 片上系統(SoC) 49-WLCSP(2.6x2.57) 卷帶(TR) MCU 48MHZ M4F 1MB FLSH 49WLCSP 架構:MCU|核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|閃存大小:1MB|RAM 大小:256KB|外設:掉電檢測/複位,I2S,POR,WDT|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|速度:48MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5CSXFC6D6F31I7N MSL 5CSXFC6D6F31I7N 片上系統(SoC) 896-FBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 110K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB027R31C2I2V MSL AGFB027R31C2I2V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TDA3MVRBFABFRQ1 MSL TDA3MVRBFABFRQ1 片上系統(SoC) 367-FCBGA(15x15) 卷帶(TR) IC SOC PROCESSOR 架構:DSP,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-M4,C66x|閃存大小:-|RAM 大小:512kB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:CAN,MMC/SD/SDIO,McASP,I2C,SPI,UART,USB|速度:212.8MHz,745MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL M2S025-1VF256 MSL M2S025-1VF256 片上系統(SoC) 256-FPBGA(14x14) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL BCM3380ZKFSBG MSL BCM3380ZKFSBG 片上系統(SoC) - 託盤 DOCSIS 3.0 VOICE GATEWAY 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL ROM-5780CO-REA1E MSL ROM-5780CO-REA1E 片上系統(SoC) - 散裝 SBC 1.8GHZ 2/4 CORE -/2GB RAM 架構:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-A72,Rochchip RK3399|閃存大小:16GB|RAM 大小:2GB|外設:HDMI,LVDS,SATA|連接能力:以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.8GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 60°C
MSL XCZU3EG-1SBVA484I MSL XCZU3EG-1SBVA484I 片上系統(SoC) 484-FCBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU7CG-2FFVC1156E MSL XCZU7CG-2FFVC1156E 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB006R24D2I2V MSL AGFB006R24D2I2V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFB006R24D2I2V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

在线留言

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *为必填项