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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL BCM47452B0KRFBG |
片上系統(SoC) |
- |
散裝 |
2X2 802.11AC + ARM SOC |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL ROM-5620WU-OEA1E |
片上系統(SoC) |
- |
散裝 |
SBC 1.2GHZ 4 CORE -/2GB |
架構:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M4F|閃存大小:16GB|RAM 大小:2GB|外設:LVDS|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.2GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL XCZU3EG-L1UBVA530I |
片上系統(SoC) |
530-FCBGA(16x9.5) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC A53 FPGA LP 530BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5ASTFD3G3F35I5G |
片上系統(SoC) |
1152-FBGA,FC(35x35) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1152FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 350K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFA006R16A2E2V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCVM1502-2LSEVSVA2197 |
片上系統(SoC) |
2197-FCBGA(45x45) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 2197BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL AGFA012R24C2I3V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGIB022R31B3E3E |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCVC1502-2MSINSVG1369 |
片上系統(SoC) |
1369-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA,800k 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL AGFB027R24C2E2V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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