| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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AGFA022R24C2E4X | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA | ||
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5CSEBA2U23C8N | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 672-UBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA | ||
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M2S025T-1FCSG158I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 158-FCBGA | M2S025T-1FCSG158I | ||
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AGFD023R24C2I2V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 2340-BGA（45x42） | AGFD023R24C2I2V | ||
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AGFD023R24C2I2VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 2340-BGA（45x42） | IC FPGA AGILEX-F 2340BGA | ||
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M2S025T-FCSG158I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 158-FCBGA | M2S025T-FCSG158I | ||
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G80SC-SM-501 | 片上系統（SoC） | 散装 | GHI | 100-LQFP（14x14） | IC SOC CORTEX-M4 180MHZ 100LQFP | ||
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AGFD023R24C2I3E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 2340-BGA（45x42） | IC FPGA AGILEX-F 2340BGA | ||
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AGFC023R24C2I2V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 2340-BGA（45x42） | AGFC023R24C2I2V | ||
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AGFC023R24C2I3E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 2340-BGA（45x42） | IC FPGA AGILEX-F 2340BGA | ||
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AGFC023R24C2I2VB | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 2340-BGA（45x42） | IC FPGA AGILEX-F 2340BGA | ||
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M2S010-FGG484I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 484-FPBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA | ||
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M2S010-VFG256 | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 256-FPBGA（17x17） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA | ||
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M2S005S-VFG256I | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 256-FPBGA（17x17） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA | ||
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M2S005-VFG256 | 片上系統（SoC） | 托盘 | Microchip | 256-FPBGA（14x14） | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256BGA | ||
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XCZU65DR-L2FSVE1156I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1156-FCBGA（35x35） | IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA | ||
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XCZU65DR-L2FFVE1156I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1156-FCBGA（35x35） | IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA | ||
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MAX32655GXG+ | 片上系統（SoC） | 托盘 | Maxim | 81-CTBGA（8x8） | IC FPU MCU CORTEX M4 BT 81LFBGA | ||
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XCZU4CG-2SFVC784I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 784-FCBGA（23x23） | IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA | ||
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XCVC1502-2HSINSVG1369 | 片上系統（SoC） | 散装 | AMD | 1369-FCBGA（35x35） | XCVC1502-2HSINSVG1369 |
郵箱：mslhk@mslsemi.com
美時龍技術（深圳）有限公司 Meishilong Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
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