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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL APOLLO512-KCR |
片上系統(SoC) |
41-WLCSP(2.9x2.49) |
卷帶(TR) |
MCU 24MHZ M4F 512KB FLSH 41WLCSP |
架構:MCU|核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|速度:24MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFB027R24C2I2V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL iW-G50M-SC93-4L002G-E016G-BIA |
片上系統(SoC) |
- |
散裝 |
i.MX9352 Dual SMARC SOM |
架構:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A55|閃存大小:16GB|RAM 大小:2GB|外設:LVDS|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB|速度:1.7GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL AGIB022R31B1I1V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2S060-FCSG325 |
片上系統(SoC) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M2S060TS-FCSG325I |
片上系統(SoC) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC7Z015-1CL485I |
片上系統(SoC) |
484-CSPBGA(19x19) |
散裝 |
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,74K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCZU3CG-2SBVA484I |
片上系統(SoC) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5ASXMB5G6F40C6G |
片上系統(SoC) |
1517-FBGA,FC(40x40) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1517FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:700MHz|主要屬性:FPGA - 462K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL AGFB006R16A2E2V |
片上系統(SoC) |
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託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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