片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 1SX210HN3F43E2VG MSL 1SX210HN3F43E2VG 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2100K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFA019R25A2I3V MSL AGFA019R25A2I3V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFA014R24C2E1V MSL AGFA014R24C2E1V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFC023R25A2I2V MSL AGFC023R25A2I2V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB027R24C2E3E MSL AGFB027R24C2E3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AMA3B1KK-KCR-B0 MSL AMA3B1KK-KCR-B0 片上系統(SoC) 66-WLCSP(3.38x3.25) 卷帶(TR) MCU 96MHZ M4F 1MB FLSH 66WLCSP 架構:MCU|核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|閃存大小:1MB|RAM 大小:384KB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|速度:96MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFB027R24C2I3E MSL AGFB027R24C2I3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL iW-G49M-SC02-4E002G-E016G-BIA MSL iW-G49M-SC02-4E002G-E016G-BIA 片上系統(SoC) - 散裝 Layerscape LS1021A SMARC SOM 架構:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A7|閃存大小:16GB|RAM 大小:2GB|外設:SATA|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.2GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL AGIB022R31B1I1VB MSL AGIB022R31B1I1VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL DRA829JMTGBALFRQ1 MSL DRA829JMTGBALFRQ1 片上系統(SoC) 827-FCBGA(24x24) 卷帶(TR) DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX 架構:DSP,MCU,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x|閃存大小:-|RAM 大小:1.5MB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB|速度:2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)

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