片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL BCM33843MKFSBGB0T MSL BCM33843MKFSBGB0T 片上系統(SoC) - 託盤 CABLE MODEM 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:2.4GHz,5GHz|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL TDA4VM88TRCALFRQ1 MSL TDA4VM88TRCALFRQ1 片上系統(SoC) - 卷帶(TR) PROTOTYPE 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL XCZU3EG-L1SBVA484I MSL XCZU3EG-L1SBVA484I 片上系統(SoC) 484-FCBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5ASTMD3E3F31I3G MSL 5ASTMD3E3F31I3G 片上系統(SoC) 896-FBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 1.05GHZ 896FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.05GHz|主要屬性:FPGA - 350K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5ASTFD5K3F40I5G MSL 5ASTFD5K3F40I5G 片上系統(SoC) 1517-FBGA,FC(40x40) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1517FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 462K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX280HN3F43E3VG MSL 1SX280HN3F43E3VG 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX250HH3F55E2LG MSL 1SX250HH3F55E2LG 片上系統(SoC) 2912-FBGA,FC(55x55) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFD019R31C3I3E MSL AGFD019R31C3I3E 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFC023R24C2E3E MSL AGFC023R24C2E3E 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5CSEBA4U19I7SN MSL 5CSEBA4U19I7SN 片上系統(SoC) 484-UBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的單核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 40K 邏輯元素|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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