片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGFA022R31C2E1VB MSL AGFA022R31C2E1VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL MPFS250TS-FCSG536I MSL MPFS250TS-FCSG536I 片上系統(SoC) 536-LFBGA 託盤 IC SOC RISC-V 536LFBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C
MSL XA7Z020-1CLG484Q MSL XA7Z020-1CLG484Q 片上系統(SoC) 484-CSPBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,85K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL M2S010-1TQG144 MSL M2S010-1TQG144 片上系統(SoC) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:-|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL AGIC035R39A1E1V MSL AGIC035R39A1E1V 片上系統(SoC) 3948-BGA(56x56) 託盤 AGIC035R39A1E1V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 114991684 MSL 114991684 片上系統(SoC) 模块 散裝 IC SOC RISC-V DUAL 600MHZ MODULE 架構:MPU|核心處理器:RISC-V 雙核 64 位|閃存大小:8MB/16MB/128MB|RAM 大小:8MB|外設:DMA,I2S,PWM,WDT|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|速度:600MHz|主要屬性:音頻處理器(APU),神經網路處理器(KPU)|工作溫度:-30°C ~ 85°C
MSL M2S090-FG676 MSL M2S090-FG676 片上系統(SoC) 676-FBGA(27x27) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XCZU3CG-L2SFVA625E MSL XCZU3CG-L2SFVA625E 片上系統(SoC) 625-FCBGA(21x21) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU11EG-1FFVC1156E MSL XCZU11EG-1FFVC1156E 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,653K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU15EG-L2FFVB1156E MSL XCZU15EG-L2FFVB1156E 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,747K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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