片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

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MSL AGFA008R24C3E4X MSL AGFA008R24C3E4X 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU42DR-2FFVE1156E MSL XCZU42DR-2FFVE1156E 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,489K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX280LU2F50E2VGAS MSL 1SX280LU2F50E2VGAS 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFD023R24C2E3E MSL AGFD023R24C2E3E 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XC7Z020-1CLG400C MSL XC7Z020-1CLG400C 片上系統(SoC) 400-CSPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,85K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 1SX280HN1F43I2LGAS MSL 1SX280HN1F43I2LGAS 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU3EG-1UBVA530I MSL XCZU3EG-1UBVA530I 片上系統(SoC) 530-FCBGA(16x9.5) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 530BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5CSEBA6U19I7N MSL 5CSEBA6U19I7N 片上系統(SoC) 484-UBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 110K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL DRA821U4TCBALMRQ1 MSL DRA821U4TCBALMRQ1 片上系統(SoC) 433-FCBGA(17.2x17.2) 散裝 PROTOTYPE 架構:MCU,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:1.5MB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:以太網,I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB|速度:2GHz,1GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL AGIA040R39A1E1V MSL AGIA040R39A1E1V 片上系統(SoC) 3948-BGA(56x56) 託盤 AGIA040R39A1E1V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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