片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 5CSEBA2U23C6N MSL 5CSEBA2U23C6N 片上系統(SoC) 672-UBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:925MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯元素|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL ROM-5780WO-REA1E MSL ROM-5780WO-REA1E 片上系統(SoC) - 散裝 SBC 1.8GHZ 2/4 CORE -/2GB RAM 架構:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-A72,Rochchip RK3399K|閃存大小:16GB|RAM 大小:2GB|外設:HDMI,LVDS,SATA|連接能力:以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.8GHz|主要屬性:-|工作溫度:-20°C ~ 85°C
MSL A5ED065BB32AE6SR0 MSL A5ED065BB32AE6SR0 片上系統(SoC) 1591-VPBGA(32x32) 託盤 A5ED065BB32AE6SR0 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A55 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-A76|閃存大小:-|RAM 大小:512kB|外設:DDR,DMA,PCIe,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz,1.8GHz|主要屬性:FPGA - 656K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCVM1302-2MSENSVF1369 MSL XCVM1302-2MSENSVF1369 片上系統(SoC) 1369-BGA(35x35) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB006R16A2I3V MSL AGFB006R16A2I3V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB008R16A2I2VB MSL AGFB008R16A2I2VB 片上系統(SoC) 1546-BGA(37.5x34) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 1546BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFA022R25A2E4F MSL AGFA022R25A2E4F 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX165HU1F50I2VG MSL 1SX165HU1F50I2VG 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 1650K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU46DR-1FFVH1760E MSL XCZU46DR-1FFVH1760E 片上系統(SoC) 1760-FCBGA(42.5x42.5) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XA7Z020-1CLG400Q MSL XA7Z020-1CLG400Q 片上系統(SoC) 400-CSPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,85K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)

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