片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCVM1802-2MSEVSVD1760 MSL XCVM1802-2MSEVSVD1760 片上系統(SoC) 1760-FCBGA(40x40) 託盤 IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.9M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX280HH3F55E1VG MSL 1SX280HH3F55E1VG 片上系統(SoC) 2912-FBGA,FC(55x55) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX250HH3F55I3XG MSL 1SX250HH3F55I3XG 片上系統(SoC) 2912-FBGA,FC(55x55) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGIB019R18A2E1V MSL AGIB019R18A2E1V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGID023R31B2E3V MSL AGID023R31B2E3V 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGIB023R31B1E2VB MSL AGIB023R31B1E2VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU47DR-L2FFVE1156I MSL XCZU47DR-L2FFVE1156I 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SOM-2532CCBX-S9A1 MSL SOM-2532CCBX-S9A1 片上系統(SoC) - 散裝 SBC 1.9GHZ 4 CORE 0GB/8GB RAM 架構:MPU|核心處理器:Intel® Atom® x6425RE|閃存大小:32GB|RAM 大小:8GB|外設:HDMI,LCD,LVDS,SATA|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.9GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL AGIB027R31B1I2V MSL AGIB027R31B1I2V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S025T-1VF256 MSL M2S025T-1VF256 片上系統(SoC) 256-FPBGA(14x14) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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