片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AMAP42KL-KBR MSL AMAP42KL-KBR 片上系統(SoC) 146-BGA(5x5) 卷帶(TR) MCU 192MHZ M4F 2MB FLSH 146BGA 架構:MCU|核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|閃存大小:2MB|RAM 大小:1.375MB|外設:AES,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|連接能力:GPIO,I2C,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART|速度:192MHz|主要屬性:-|工作溫度:-20°C ~ 60°C
MSL XC7Z035-2FFG900I MSL XC7Z035-2FFG900I 片上系統(SoC) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,275K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XAZU5EV-1SFVC784I MSL XAZU5EV-1SFVC784I 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S010T-1VF256 MSL M2S010T-1VF256 片上系統(SoC) 256-FPBGA(14x14) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL AGID041R29D1E2VR1 MSL AGID041R29D1E2VR1 片上系統(SoC) 2957-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 2957BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX280HU1F50E2VGS3 MSL 1SX280HU1F50E2VGS3 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU2CG-1UBVA530E MSL XCZU2CG-1UBVA530E 片上系統(SoC) 530-FCBGA(16x9.5) 託盤 IC ZUP MPSOC A53 FPGA 530BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL A5ED065BB32AE5SR0 MSL A5ED065BB32AE5SR0 片上系統(SoC) 1591-VPBGA(32x32) 託盤 A5ED065BB32AE5SR0 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A55 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-A76|閃存大小:-|RAM 大小:512kB|外設:DDR,DMA,PCIe,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz,1.8GHz|主要屬性:FPGA - 656K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFA006R16A3E3V MSL AGFA006R16A3E3V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCVM1402-1LSINBVB1024 MSL XCVM1402-1LSINBVB1024 片上系統(SoC) 1024-BGA(31x31) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:400MHz,1GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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