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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R9A08G045S31GBG#BC0 |
片上系統(SoC) |
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託盤 |
SOC RZ/G3S 13BGA NON-SECURE 1+2C |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL AGID019R18A1E1V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SOM-2532CNBC-S2A1 |
片上系統(SoC) |
- |
散裝 |
SBC 1.2GHZ 4 CORE 0GB/8GB RAM |
架構:MPU|核心處理器:Pentium® N6415|閃存大小:32GB|RAM 大小:8GB|外設:HDMI,LCD,LVDS,SATA|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.2GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 60°C |
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MSL M2S010T-VF256I |
片上系統(SoC) |
256-FPBGA(14x14) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2S025TS-VFG256 |
片上系統(SoC) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 1SX280LU3F50E3VGS2 |
片上系統(SoC) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5CSXFC4C6U23I7LN |
片上系統(SoC) |
672-UBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:925MHz|主要屬性:FPGA - 40K 邏輯元素|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A5ED065BB23AE4SR0 |
片上系統(SoC) |
839-VPBGA(23x23) |
託盤 |
A5ED065BB23AE4SR0 |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A55 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-A76|閃存大小:-|RAM 大小:512kB|外設:DDR,DMA,PCIe,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz,1.8GHz|主要屬性:FPGA - 656K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC7Z100-2FF900I |
片上系統(SoC) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,444K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5ASXFB5H4F40I3G |
片上系統(SoC) |
1517-FBGA,FC(40x40) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 1.05GHZ 1517BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.05GHz|主要屬性:FPGA - 462K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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