片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL R9A08G045S33GBG#BC0 MSL R9A08G045S33GBG#BC0 片上系統(SoC) - 託盤 SOC RZ/G3S 14BGA NON-SECURE 1+2C 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL 1SX280HU1F50I1VG MSL 1SX280HU1F50I1VG 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AP510NFA-CCR MSL AP510NFA-CCR 片上系統(SoC) 144-WLCSP(4.9x4.7) 卷帶(TR) MCU 250MHZ M55 4MB FLSH 182CSP 架構:MCU|核心處理器:ARM® Cortex®-M55|閃存大小:4MB|RAM 大小:3.75MB|外設:I2S,WDT|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:250MHz|主要屬性:-|工作溫度:-20°C ~ 70°C
MSL M2S010-1VF400 MSL M2S010-1VF400 片上系統(SoC) 400-VFBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL M2S025T-VFG256I MSL M2S025T-VFG256I 片上系統(SoC) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX280HU3F50E3VGS3 MSL 1SX280HU3F50E3VGS3 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU1EG-1UBVA494E MSL XCZU1EG-1UBVA494E 片上系統(SoC) 494-FCBGA(14x14) 託盤 IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 494BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,81K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XAZU3EG-1SFVA625Q MSL XAZU3EG-1SFVA625Q 片上系統(SoC) 625-FCBGA(21x21) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:1,8MB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL XCZU7EG-L2FBVB900E MSL XCZU7EG-L2FBVB900E 片上系統(SoC) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCVM1502-1MSINFVB1369 MSL XCVM1502-1MSINFVB1369 片上系統(SoC) 1369-FCBGA(35x35) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.3GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ)

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