片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGFD019R25A3E3E MSL AGFD019R25A3E3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX280HU3F50I3VG MSL 1SX280HU3F50I3VG 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFC019R25A2I2V MSL AGFC019R25A2I2V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB019R31C2E1VB MSL AGFB019R31C2E1VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S150-FCVG484I MSL M2S150-FCVG484I 片上系統(SoC) 484-FBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 150K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX280HU2F50I2LG MSL 1SX280HU2F50I2LG 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5CSEMA6F31C8N MSL 5CSEMA6F31C8N 片上系統(SoC) 896-FBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz|主要屬性:FPGA - 110K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL SOM-2533AN0C-S0A1 MSL SOM-2533AN0C-S0A1 片上系統(SoC) - SMARC N50 4GLPDDR5 EDP 32GEMMC 1 架構:MPU|核心處理器:Intel® N50|閃存大小:-|RAM 大小:4GB|外設:HDMI,LCD,LVDS,SATA|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPDIF,SPI,UART,USB|速度:3.4GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 60°C
MSL M2S010TS-VF256 MSL M2S010TS-VF256 片上系統(SoC) 256-FPBGA(14x14) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL M2S025TS-1FCSG325I MSL M2S025TS-1FCSG325I 片上系統(SoC) 325-FCBGA(11x11) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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