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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MIMX8MN5DVPIZCA |
片上系統(SoC) |
306-TFBGA(11x11) |
託盤 |
MIMX8MN5DVPIZCA |
架構:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|閃存大小:-|RAM 大小:544KB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UART|速度:1.4GHz,750MHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ) |
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MSL XAZU1EG-1SFVC784I |
片上系統(SoC) |
784-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC A53 FPGA Q 784BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,82K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SOM-2533BN0C-S0A1 |
片上系統(SoC) |
- |
盒 |
SMARC N200 4GLPDDR5 32GEMMC 2*LA |
架構:MPU|核心處理器:Intel® N200|閃存大小:-|RAM 大小:4GB|外設:HDMI,LCD,LVDS,SATA|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPDIF,SPI,UART,USB|速度:3.7GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 60°C |
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MSL AGID023R18A1I1V |
片上系統(SoC) |
1805-BGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGIA040R39A2I1VB |
片上系統(SoC) |
3948-BGA(56x56) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MPFS460T-1FCG1152EPP |
片上系統(SoC) |
1152-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 1152FCBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:3.95MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 461K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C |
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MSL M2S090-1FG484I |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCZU4CG-L2SFVC784E |
片上系統(SoC) |
784-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCZU7CG-2FFVC1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCVM1402-1LSINSVF1369 |
片上系統(SoC) |
1369-BGA(35x35) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:400MHz,1GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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