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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPFS095TL-FCSG536E |
片上系統(SoC) |
536-LFBGA |
託盤 |
IC SOC RISC-V 536LFBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:857.6kB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 93K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C |
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MSL A2F060M3E-FGG256I |
片上系統(SoC) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:16KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,60,000 個柵極,1536 雙穩態觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGIA035R39A2I3E |
片上系統(SoC) |
3948-BGA(56x56) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5CSEBA2U19C6N |
片上系統(SoC) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 484UBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:925MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯元素|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC7Z020-2CLG400E |
片上系統(SoC) |
400-CSPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:766MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,85K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCZU1EG-2SFVA625E |
片上系統(SoC) |
625-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:533MHz,600MHz,1.333GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5ASXBB3D4F35C4G |
片上系統(SoC) |
1152-FBGA,FC(35x35) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 1152FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:925MHz|主要屬性:FPGA - 350K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCVM1302-2LLENSVF1369 |
片上系統(SoC) |
1369-BGA(35x35) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFB014R24B2E4F |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1SX280LN3F43I3VGAS |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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