片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XA7Z010-1CLG225Q MSL XA7Z010-1CLG225Q 片上系統(SoC) 225-CSPBGA(13x13) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,28K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL MPFS250TL-FCVG784I MSL MPFS250TL-FCVG784I 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC SOC RISC-V 784FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C
MSL XCZU43DR-L2FSVG1517I MSL XCZU43DR-L2FSVG1517I 片上系統(SoC) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S010T-1VFG256I MSL M2S010T-1VFG256I 片上系統(SoC) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGIC040R39A2I1V MSL AGIC040R39A2I1V 片上系統(SoC) 3948-BGA(56x56) 託盤 AGIC040R39A2I1V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S050T-1VF400 MSL M2S050T-1VF400 片上系統(SoC) 400-VFBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL SOM-2569BN0C-S3A1 MSL SOM-2569BN0C-S3A1 片上系統(SoC) - 散裝 SBC 1.3GHZ 2 CORE 8GB/0GB RAM 架構:MPU|核心處理器:Intel® Atom® x5-E3930|閃存大小:-|RAM 大小:8GB|外設:HDMI,LCD,LVDS,SATA|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.3GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 60°C
MSL XCZU4EG-1FBVB900I MSL XCZU4EG-1FBVB900I 片上系統(SoC) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX065HH1F35I2VG MSL 1SX065HH1F35I2VG 片上系統(SoC) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA STRATIX10SX 1152FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 650K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCVM1402-2MLEVFVC1596 MSL XCVM1402-2MLEVFVC1596 片上系統(SoC) 1596-BGA(37.5x37.5) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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