片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

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MSL AGFA023R25A3E3E MSL AGFA023R25A3E3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCVE1752-1MSEVSVA1596 MSL XCVE1752-1MSEVSVA1596 片上系統(SoC) 1596-FCBGA(37.5x37.5) 託盤 IC VERSAL AI-CORE FPGA 1596BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.3GHz|主要屬性:Versal™ AI Edge FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCVM1802-2LLIVFVC1760 MSL XCVM1802-2LLIVFVC1760 片上系統(SoC) 1760-FCBGA(40x40) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.9M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFC023R24C2I3V MSL AGFC023R24C2I3V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU47DR-2FSVE1156I MSL XCZU47DR-2FSVE1156I 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TDA4VL21HGAALZRQ1 MSL TDA4VL21HGAALZRQ1 片上系統(SoC) 770-FCBGA(23x23) 卷帶(TR) AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP WITH 架構:DSP,MCU,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x|閃存大小:-|RAM 大小:1.5MB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:MCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB|速度:2GHz,1GHz,1GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL AGIB023R18A1I2V MSL AGIB023R18A1I2V 片上系統(SoC) 1805-BGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL BCM60321KMLG MSL BCM60321KMLG 片上系統(SoC) - 託盤 BCM60321: 200MBPS POWERLINE 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL AGIB022R31A1I1VB MSL AGIB022R31A1I1VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL A2F500M3G-FG484I MSL A2F500M3G-FG484I 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,500K門,11520 D型觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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