片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGIB022R31A2E2V MSL AGIB022R31A2E2V 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 AGIB022R31A2E2V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGIB023R18A2I1V MSL AGIB023R18A2I1V 片上系統(SoC) 1805-BGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0 MSL QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0 片上系統(SoC) 56-QFN(7x7) 卷帶(TR) QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0. 架構:DSP,MCU|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:484KB|外設:I2S,PWM|連接能力:CANbus,I2C,SDIO,SPI,UART/USART|速度:325MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C
MSL AGIB022R31A1I1V MSL AGIB022R31A1I1V 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 AGIB022R31A1I1V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XA7Z010-1CLG400Q MSL XA7Z010-1CLG400Q 片上系統(SoC) 400-CSPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,28K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL M2S050TS-VFG400 MSL M2S050TS-VFG400 片上系統(SoC) 400-VFBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5CSEBA6U19I7LN MSL 5CSEBA6U19I7LN 片上系統(SoC) 484-UBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 484UBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:925MHz|主要屬性:FPGA - 110K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XC7Z035-L2FBG676I MSL XC7Z035-L2FBG676I 片上系統(SoC) 676-FCBGA(27x27) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,275K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCVM1302-2LSENBVB1024 MSL XCVM1302-2LSENBVB1024 片上系統(SoC) 1024-BGA(31x31) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCVM1502-1LSEVSVA2197 MSL XCVM1502-1LSEVSVA2197 片上系統(SoC) 2197-FCBGA(45x45) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 2197BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:400MHz,1GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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