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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 1SX110HN2F43I2LG |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 1100K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFB023R31C3E3E |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGIB019R18A2E3E |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFB023R24C2E1VB |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCZU57DR-L2FFVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TDA4VE88TGAALZRQ1 |
片上系統(SoC) |
770-FCBGA(23x23) |
卷帶(TR) |
AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR |
架構:DSP,MCU,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x|閃存大小:-|RAM 大小:2MB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:MCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB|速度:2GHz,1GHz,1GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL AGIB023R18A2I1VB |
片上系統(SoC) |
1805-BGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 1805BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0 |
片上系統(SoC) |
56-QFN(7x7) |
託盤 |
QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0. |
架構:DSP,MCU|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:484KB|外設:I2S,PWM|連接能力:CANbus,I2C,SDIO,SPI,UART/USART|速度:325MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL AGID041R29D2E3V |
片上系統(SoC) |
2957-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 2957FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TDA4VM88TGCALFRQ1 |
片上系統(SoC) |
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卷帶(TR) |
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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