片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCZU2EG-1SFVA625I MSL XCZU2EG-1SFVA625I 片上系統(SoC) 625-FCBGA(21x21) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU6CG-1FFVC900I MSL XCZU6CG-1FFVC900I 片上系統(SoC) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCVM1302-2MLINBVB1024 MSL XCVM1302-2MLINBVB1024 片上系統(SoC) 1024-BGA(31x31) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB012R24D2E3V MSL AGFB012R24D2E3V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFB012R24D2E3V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX280HN3F43I3VG MSL 1SX280HN3F43I3VG 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX250HN2F43I2VG MSL 1SX250HN2F43I2VG 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFA022R31C3I3E MSL AGFA022R31C3I3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCVP1402-1LSEVSVA3340 MSL XCVP1402-1LSEVSVA3340 片上系統(SoC) 3340-FCBGA(55x55) 託盤 IC VERSAL PREM ACAP FPGA 3340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:400MHz,1GHz|主要屬性:Versal™ Premium FPGA,2.2M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL MPFS250T-FCSG536I MSL MPFS250T-FCSG536I 片上系統(SoC) 536-LFBGA 託盤 IC SOC RISC-V 536LFBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C
MSL XCVP1502-1LSEVSVA2785 MSL XCVP1502-1LSEVSVA2785 片上系統(SoC) 2785-BGA(50x50) 託盤 IC VERSAL PREM ACAP FPGA 2785BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:400MHz,1GHz|主要屬性:Versal™ Premium FPGA,3.7M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

在线留言

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *为必填项