片上系統（SoC）

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XCZU48DR-2FFVE1156E	片上系統（SoC）	1156-FCBGA（35x35）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.333GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU3CG-2SFVC784I	片上系統（SoC）	784-FCBGA（23x23）	散裝	IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU46DR-2FSVH1760I	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（42.5x42.5）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.333GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL AGIA040R39A2E2VB	片上系統（SoC）	3948-BGA（56x56）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCVP1802-2MLELSVC4072	片上系統（SoC）	4072-FCBGA（65x65）	託盤	IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:-\|主要屬性:Versal™ Premium FPGA，7.3M 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL 5CSEBA2U23I7LN	片上系統（SoC）	672-UBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:925MHz\|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯元素\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU2EG-1SBVA484E	片上系統（SoC）	484-FCBGA（19x19）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，103K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU5CG-1FBVB900E	片上系統（SoC）	900-FCBGA（31x31）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，256K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL 5ASXBB5D4F35I5G	片上系統（SoC）	1152-FBGA，FC（35x35）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1152FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:800MHz\|主要屬性:FPGA - 462K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL AGFB008R24C2E3V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）