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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL M2S060T-1VFG784 |
片上系統(SoC) |
784-VFBGA(23x23) |
託盤 |
M2S060T-1VFG784 |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCVC1702-2MLEVSVA2197 |
片上系統(SoC) |
2197-FCBGA(45x45) |
託盤 |
IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL MIMX9312DVXXMAB |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
MIMX9312DVXXMAB |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL XCZU49DR-L2FSVF1760I |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1760BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2S025TS-1VF400 |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MPFS250T-1FCVG484T2 |
片上系統(SoC) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 484FCBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CANbus,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL IW-G33M-SCMD-4L002G-E008G-BIM |
片上系統(SoC) |
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散裝 |
I.MX 8M QP/QL/DL SMARC SOM |
架構:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4|閃存大小:8GB|RAM 大小:2GB|外設:HDMI|連接能力:以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.5GHz,266MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL XCZU4EG-L1FBVB900I |
片上系統(SoC) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCVM1302-2LSENSVF1369 |
片上系統(SoC) |
1369-BGA(35x35) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFA006R16A2E1V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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