片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGIB022R31A1E2V MSL AGIB022R31A1E2V 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 AGIB022R31A1E2V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGIB041R31B2E2VB MSL AGIB041R31B2E2VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 AGIB041R31B2E2VB 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S025-VFG256 MSL M2S025-VFG256 片上系統(SoC) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5CSEBA2U23I7SN MSL 5CSEBA2U23I7SN 片上系統(SoC) 672-UBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的單核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯元素|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S060-1FGG484I MSL M2S060-1FGG484I 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SOM-2569BNBCA-S7A1 MSL SOM-2569BNBCA-S7A1 片上系統(SoC) - 散裝 SBC 1.6GHZ 4 CORE 8GB/0GB RAM 架構:MPU|核心處理器:Intel® Atom® x7-E3950|閃存大小:32GB|RAM 大小:8GB|外設:HDMI,LCD,LVDS,SATA|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.6GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 60°C
MSL 5ASXMB3G4F40C5G MSL 5ASXMB3G4F40C5G 片上系統(SoC) 1517-FBGA,FC(40x40) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1517FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 350K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5ASXMB5G4F40I5G MSL 5ASXMB5G4F40I5G 片上系統(SoC) 1517-FBGA,FC(40x40) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1517FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 462K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCVM1402-2LLENBVB1024 MSL XCVM1402-2LLENBVB1024 片上系統(SoC) 1024-BGA(31x31) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX210HU3F50I3VGAS MSL 1SX210HU3F50I3VGAS 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2100K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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