片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCVE1752-2HSIVSVA2197 MSL XCVE1752-2HSIVSVA2197 片上系統(SoC) 2197-FCBGA(45x45) 散裝 XCVE1752-2HSIVSVA2197 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz,1.65GHz|主要屬性:Versal™ AI Edge FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ)
MSL A2F060M3E-1FG256 MSL A2F060M3E-1FG256 片上系統(SoC) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:16KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,60,000 個柵極,1536 雙穩態觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL AGIB041R31B1E1VB MSL AGIB041R31B1E1VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 AGIB041R31B1E1VB 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL A2F500M3G-CSG288I MSL A2F500M3G-CSG288I 片上系統(SoC) 288-CSP(11x11) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,500K門,11520 D型觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S090T-FCSG325 MSL M2S090T-FCSG325 片上系統(SoC) 325-FCBGA(11x13.5) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XCZU3CG-1SBVA484E MSL XCZU3CG-1SBVA484E 片上系統(SoC) 484-FCBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XC7Z045-L2FFG676I MSL XC7Z045-L2FFG676I 片上系統(SoC) 676-FCBGA(27x27) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,350K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB006R24D2E2V MSL AGFB006R24D2E2V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFB006R24D2E2V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB006R24C2E1V MSL AGFB006R24C2E1V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX210HU3F50E2VG MSL 1SX210HU3F50E2VG 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2100K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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