片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL EP7209-CB-D MSL EP7209-CB-D 片上系統(SoC) - 散裝 AUDIO DECODER SOC 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL XCZU48DR-2FFVG1517E MSL XCZU48DR-2FFVG1517E 片上系統(SoC) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL A2F060M3E-TQ144I MSL A2F060M3E-TQ144I 片上系統(SoC) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:16KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,60,000 個柵極,1536 雙穩態觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGIA035R39A1E2VB MSL AGIA035R39A1E2VB 片上系統(SoC) 3948-BGA(56x56) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S025TS-VF256I MSL M2S025TS-VF256I 片上系統(SoC) 256-FPBGA(14x14) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S050T-1FG484 MSL M2S050T-1FG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5CSXFC6D6F31C7N MSL 5CSXFC6D6F31C7N 片上系統(SoC) 896-FBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 110K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XCZU4EG-2FBVB900I MSL XCZU4EG-2FBVB900I 片上系統(SoC) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX110HN3F43E3VGS1 MSL 1SX110HN3F43E3VGS1 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 1100K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU17EG-2FFVD1760E MSL XCZU17EG-2FFVD1760E 片上系統(SoC) 1760-FCBGA(42.5x42.5) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

在线留言

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *为必填项