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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCVM1502-2MLIVFVC1760 |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(40x40) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL AGFB023R25A2E2V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFC019R25A2E4X |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1SX250HU1F50E1VG |
片上系統(SoC) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGIB027R31B2E3VR0 |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL UPD60802AF1-A10-BND-E2-A |
片上系統(SoC) |
- |
散裝 |
SOC MEDIA IC |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL MPFS025TS-1FCVG484I |
片上系統(SoC) |
484-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 484FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:230.4KB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 23K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C |
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MSL A2F060M3E-1TQ144I |
片上系統(SoC) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:16KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,60,000 個柵極,1536 雙穩態觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A2F200M3F-FG484 |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,200K門,4608 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A2F200M3F-PQ208I |
片上系統(SoC) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,200K門,4608 D型觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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