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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL M2S060TS-VF400 |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCZU2CG-2SBVA484E |
片上系統(SoC) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCZU5EV-1FBVB900E |
片上系統(SoC) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCVM1302-2LSEVSVD1760 |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(40x40) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFB006R16A2I3E |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFD023R24C3E3V |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1SX250HH2F55E1VG |
片上系統(SoC) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1SX250HU2F50E1VG |
片上系統(SoC) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 1SX280HU3F50I2LG |
片上系統(SoC) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGIB027R31B3I3E |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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