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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPFS095TS-1FCVG484I |
片上系統(SoC) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 484FCBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:857.6kB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 93K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C |
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MSL M2S005-1VFG256 |
片上系統(SoC) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:64KB|外設:-|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 5K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL AGIC040R39A2E3E |
片上系統(SoC) |
3948-BGA(56x56) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A2F200M3F-CS288 |
片上系統(SoC) |
288-CSP(11x11) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,200K門,4608 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M2S060T-FG676I |
片上系統(SoC) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2S150-1FCSG536 |
片上系統(SoC) |
536-CSPBGA(16x16) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 150K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5ASXFB3G4F35C5G |
片上系統(SoC) |
1152-FBGA,FC(35x35) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1152FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 350K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCVM1302-2LLEVFVC1596 |
片上系統(SoC) |
1596-BGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFB019R24C3E3V |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGFB014R24D2E2V |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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